长鑫存储发布LPDDR5X 推业内最薄封装厚度仅为0.58mm

10 小时前

近日，IEEE第十六届国际ASIC会议在昆明举行。长鑫存储副总裁李红文在闭幕会议上，分享了公司在智能制造、芯片人才培养方面的经验，并披露了LPDDR5X产品的研发进展。长鑫存储已正式推出LPDDR5X系列产品，同时正在研发厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，若成功量产，将成为业内最薄产品。